Miedziane elementy opakowań termicznych

• Obudowa pakietu elektronicznego z miedzi wolframowej

  Obudowy układów elektronicznych NEWLIFE z wolframu i miedzi (W–Cu) zostały zaprojektowane z myślą o-modułach półprzewodnikowych dużej mocy, urządzeniach RF, pakietach laserowych i hermetycznie...

  Więcej
• Miedziany radiator

  Rozwiązania termiczne z czystej miedzi-o wysokiej przewodności do chłodzenia elektroniki

  Więcej
• Elektryczne złącze miedziane

  Precyzyjne złącza miedziane do transmisji zasilania i sygnału

  Więcej
• Elektroda z czystej miedzi

  Elektrody-o wysokiej przewodności do zastosowań spawalniczych, wyładowczych i energetycznych

  Więcej
• Podłoże termiczne z miedzi wolframowej

  Podłoża rozpraszające ciepło W–Cu o dużej-gęstości do urządzeń zasilających i RF

  Więcej
• Radiator diody laserowej

  Precyzyjne radiatory W–Cu/Cu do-opakowań diod laserowych dużej mocy

  Więcej
• Podstawa radiatora chipowego

  Podstawy miedziane/W–Cu o wysokiej-przewodności do chłodzenia chipów półprzewodnikowych

  Więcej
• DO-Piedestał

  Podstawy wolframowo-miedziane i miedziane do opakowań urządzeń TO-Can Power

  Więcej
• Radiator dużej mocy

  Radiatory W–Cu/Cu o dużej-gęstości do-chłodzenia laserowego o dużej mocy

  Więcej
• Chłodnica diody laserowej pompy

  Precyzyjne chłodnice termiczne do modułów diod laserowych pomp

  Więcej
• Komponent termiczny EML/DFB

  Komponenty chłodzące o wysokiej-stabilności do opakowań laserowych EML i DFB

  Więcej
• Radiator RF

  Komponenty termiczne o wysokiej-przewodności do urządzeń RF i mikrofalowych

  Więcej