Podłoża rozpraszające ciepło W–Cu o dużej-gęstości do urządzeń zasilających i RF

Kluczowe funkcje

Wysoka przewodność cieplna:Szybko odprowadza ciepło z urządzeń zasilających, aby zapobiec tworzeniu się gorących punktów.
Dostosowane CTE:Pasuje do Si, GaN, GaAs lub SiC, aby zminimalizować naprężenia termiczne.
Wysoka-stabilność temperaturowa:Utrzymuje wydajność przy ciągłej pracy-z dużą mocą.
Dokładność wymiarowa:Obróbka PM zapewnia wąskie tolerancje i minimalne wypaczenia.

Kompatybilność powierzchni:Nadaje się do powlekania Ni/Au, lutowania i bezpośredniego łączenia.
Niezawodność hermetycznego opakowania:Obsługuje trwałe podstawy do obudów hermetycznych.
PM a tradycyjne przetwarzanie:Przewyższa frezowanie lub odlewanie gęstego W – Cu, redukując obróbkę, odpady i odkształcenia termiczne, jednocześnie umożliwiając złożone geometrie.

Przegląd

Podłoża termiczne NEWLIFE wolframowo-miedziane (W–Cu) to precyzyjnie-opracowane rozwiązania inżynieryjne do-obudowy półprzewodników dużej mocy, modułów RF oraz-wydajnych podstaw LED i laserów. Podłoża te zapewniają efektywne rozprowadzanie ciepła, niski opór cieplny i kontrolowany współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) dostosowany do materiałów półprzewodnikowych, takich jak Si, GaN, GaAs i SiC.

Wytwarzane metodą metalurgii proszków (PM) i spiekania-infiltracji, podłoża NEWLIFE W–Cu oferują wysoką gęstość, jednolitą mikrostrukturę i doskonałą stabilność wymiarową w powtarzających się cyklach termicznych. W przeciwieństwie do konwencjonalnej obróbki skrawaniem lub{{1}odlewania ciśnieniowego, PM umożliwia wytwarzanie kształtów zbliżonych do-net- złożonych płyt, bloków i półwyrobów rozpraszaczy ciepła, redukując straty materiału, czas obróbki i naprężenia szczątkowe w-kompozytach W–Cu o dużej gęstości. Opatentowane proszki NEWLIFE zapewniają przewidywalne zachowanie podczas spiekania, doskonałą czystość i optymalną wydajność cieplną na całym podłożu.

Połączenie wysokiej wytrzymałości mechanicznej, przewodności cieplnej i dostosowanego współczynnika CTE sprawia, że podłoża te idealnie nadają się do precyzyjnych zespołów elektronicznych, w których kluczowe znaczenie ma zarządzanie ciepłem i niezawodność konstrukcji.

Aplikacje

Moduły półprzewodnikowe mocy:Urządzenia IGBT, MOSFET, SiC/GaN.
Systemy RF i mikrofalowe:Wydajne podłoża dla urządzeń-o wysokiej częstotliwości.
Podstawy LED i laserów o dużej-mocy:Stabilność termiczna modułów optycznych.
Hermetycznie zamknięte opakowania:Podstawy dla przemysłu lotniczego, obronnego i elektroniki przemysłowej.
Precyzyjna elektronika:Zespoły-o wysokiej niezawodności wymagające wydajności termicznej i mechanicznej.