Podstawy miedziane/W–Cu o wysokiej-przewodności do chłodzenia chipów półprzewodnikowych
Kluczowe funkcje
- Wysoka przewodność cieplna:Szybko usuwa ciepło z układów scalonych i chipów.
- Niskie wypaczenia i stabilna płaskość:Obsługuje niezawodne łączenie matrycowe.
- PM/MIM w pobliżu-kształtu sieci:Umożliwia zminiaturyzowane, złożone geometrie przy minimalnej obróbce.
- Dopasowanie CTE:Zapobiega naprężeniom termicznym wrażliwych urządzeń.
- Wytrzymałość mechaniczna:Wytrzymuje wielokrotne cykle zasilania i szok termiczny.
- Kompatybilność powierzchni:Nadaje się do galwanizacji, lutowania i łączenia przewodów.
- PM kontra obróbka skrawaniem:Zmniejsza ilość złomu, utrzymuje jednolitą gęstość i umożliwia uzyskanie geometrii niemożliwych do uzyskania przy frezowaniu lub odlewaniu.
Przegląd
Podstawy radiatorów do chipów NEWLIFE zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić optymalną wydajność cieplną i stabilność strukturalną chipów półprzewodnikowych i zespołów-chipów-na płycie (COB). Wykorzystując PM, MIM i-precyzyjną obróbkę CNC, podstawy te łączą w sobie miedź lub materiały W–Cu, aby zapewnić szybkie odprowadzanie ciepła, niskie wypaczenia i wytrzymałość mechaniczną, zapewniając niezawodne łączenie matrycowe i stałą kontrolę termiczną.
Tradycyjna obróbka często boryka się z cienkimi lub zminiaturyzowanymi podstawami ze względu na wypaczenia, straty materiału i ograniczoną geometrię. Technologia PM/MIM Near-net-shape umożliwia produkcję kompaktowych, złożonych podstaw z wgłębieniami, stopniami i wielopoziomowymi-powierzchniami, redukując koszty i-przetwarzanie końcowe przy zachowaniu wąskich tolerancji. Opracowane przez firmę NEWLIFE proszki- zapewniają przewidywalną rozszerzalność cieplną, wysoką gęstość i doskonałą wytrzymałość mechaniczną dla układów scalonych-o dużej mocy, tranzystorów MOSFET, chipów RF i zespołów LED.
Aplikacje
- Układy scalone zasilania i moduły MOSFET:Wydajne chłodzenie i wsparcie strukturalne.
- Chipy RF i urządzenia telekomunikacyjne:Zachowuje stabilność termiczną i wymiarową.
- Opakowanie LED i COB:Niezawodne odprowadzanie ciepła w-zespołach o dużej gęstości.
- Obliczenia-o wysokiej wydajności:Kompaktowe podstawy do procesorów, procesorów graficznych i innych układów scalonych-o dużej mocy.
- Elektronika przemysłowa:Zarządzanie temperaturą w krytycznych systemach wbudowanych.
Popularne Tagi: podstawa radiatora z chipem, Chiny producenci i dostawcy podstawy radiatora z chipem
